MCTFH-1200高通量膜测试处理程序,设计处理安装在膜框上的无铅设备,如QFN、DFN、WLCSP、BGA、MUBGA和eWLB包件FH-1200允许环境温度高平行测试后锯IC设备内装200毫米和300毫米瓦器环和定制形状可安装多条无需修改包大小(如果使用相同的框架)。
8或12Wafer或定制环
可选拒绝标记激光
产品资讯
| 描述性 | FH-1200 |
|---|---|
| 变换框架大小,加载板 | 不到15分钟 |
| 设备变换 | 不到1分钟 |
| 多站测试 | 单站点大规模并行 |
| 温度学 | 安倍热容量快用 |
| 焦速率 | 千环中小于1cl运行 |
| 电影框架载波支持 | 标准框架200毫米和300毫米瓦环 |
| 最大盒数 | 2输入2输出磁带,1拒绝磁带并减少槽数 |
| 包类型 | QFN/QFN引导框架、WLCSP、其他磁带装包类型 |
| 拒绝标记激光器 | Rofin, Altec,Keteca |
| 数据采集报告 | 完全兼容手机控制器/Smart跟踪 |
| 联系人兼容性 | 双偶针样式条接触器和探针卡 |
| 停靠法 | 直接对接或电缆对接 |
